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本设备清洗适用范围非常广泛，主要针对于电子器件、半导体硅片、电路板、电子产品零配件上残留的助焊剂、焊锡膏、胶等的清洗，同时也广泛应用于中小型电镀零件、机械五金零件、汽车零件、航空、国防武器、钟表、轴承、精密零件、压缩机配件等的附着物的清洗。
主要结构和特征：
l 清洗效率高，自动化程度高，按设定节拍清洗，更利于与其它工艺匹配结合
l 清洗模块组合设计，可自由更换功能模块
l 全封闭结构，搬运物料车
l 采用 PLC 触摸屏控制，可实现自动、手动两种操作模式
l 独立的循环过滤系统，每个清洗工序都有独立的储液箱，使过滤更彻底，更换滤芯更方便
l 配备有液位传感器，可实现超低液位报警
l 高效加热及温控系统，有超温保护装置
清洗工艺：
上料→喷流搅拌/超声波清洗→喷流漂洗/超声波漂洗→鼓泡漂洗/超声波漂洗→热风烘干→热风烘干→下料